在確定穩(wěn)步擴產成熟制程的策略之后，中芯國際的建設腳步正在加快。

     3月17日晚間，中芯國際公告稱，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協(xié)議，雙方同意中芯國際和深圳政府（透過深圳重投集團）擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。

依照計劃，中芯深圳將重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能，預期將于2022年開始生產。

項目的新投資額估計為23.5億美元（約153億元人民幣），預期于建議出資完成后，中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。

事實上，在中芯國際回A之時，就曾披露過2020年以來的擴產計劃，旗下共有5家工廠處于擴建中，分別是上海、北京、天津、深圳和江陰的工廠。如今，深圳產線傳來新的動向，此前中芯在深圳已經有一條8英寸產線投入使用，而早早就規(guī)劃的12英寸廠房現(xiàn)在終于迎來新發(fā)展。

另外，眼下國內外都身處產能緊缺大環(huán)境，中芯國際等晶圓代工廠們的積極擴建，將有助于緩解供應鏈緊張，也有利于國內進一步解決供應鏈安全問題。

加速擴張成熟產能

目前中芯國際總計有7條晶圓產線，1條凸塊加工產線。其產線主要集中在北京、上海、深圳、天津四大城市，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠在建設中；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。

其中，中芯國際的12英寸產線共4條（處于量產狀態(tài)的有3條），8英寸產線3條。而12英寸是近年來企業(yè)們主要的擴產方向，一位半導體資深分析師向21世紀經濟報道記者分析道，目前全球擁有8英寸晶圓廠的代工業(yè)者，在8英寸上幾乎沒有增加投資，8英寸晶圓價格低，擴產不符合效益需求，臺積電、三星現(xiàn)在擴張的部分以12英寸廠為主。

聚焦此次深圳的12英寸晶圓廠，中芯國際也在持續(xù)加碼28納米及以上的成熟產能，中信證券研報表示，中芯深圳包括深圳8英寸（Fab15）和深圳12英寸（Fab16）兩棟廠房，其中Fab15截至2Q20產能4.6萬片/月（8英寸晶圓，設計產能6萬片/月），F(xiàn)ab16廠房設計產能4萬片/月（12英寸晶圓），目前空置。估計本次框架協(xié)議為中芯國際引入深圳政府和第三方資金入股中芯深圳，擴產Fab16的12英寸產能。

“考慮到廠房已建成，近期許可證陸續(xù)獲得并下采購單，6-9個月的設備lead time（從訂購到供應商交貨所間隔的時間），外加3個月左右安裝調試，2022年投產是正常的進度，”中信證券進一步分析稱，“預計55/65nm或為主力制程，4萬片/月產能對應每年約5.8億美元收入增量，相對于中芯國際2020年收入增幅約15%?！?/p>

從中芯國際2020年第四季度財報可以看到，成熟工藝營收占比已經有所提高，55/65納米工藝營收占比從第三季度的25.8%提升到34.0％。

中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍就在業(yè)績會上談道，2021年中芯國際會繼續(xù)擴產，12英寸增加1萬片/月，8英寸增加不少于4.5萬片/月，“我們希望公司28納米及以上產能，在未來的幾年能夠穩(wěn)步增長，在擴大產能的同時，保持一定的盈利水平。”

除中芯深圳外，中芯京城項目也已經上馬，去年7月底，中芯國際與北京經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資企業(yè)從事發(fā)展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。項目首期計劃投資76億美元，達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。

可見，在粵港澳大灣區(qū)、長三角、京津冀三大核心區(qū)域中，中芯國際都已經形成了更完整的產能布局，而近期美國對中芯國際供應許可證的部分放行，也為中芯國際的擴產增加了助力。

國內產能持續(xù)緊張

另一方面，全球產能依舊非常緊缺，多家第三方機構都預測，缺芯問題會貫穿2021年，由于產能提升需要時間，供需不平衡的問題可能延續(xù)到明年。

國內供不應求的氣氛也同樣緊張，芯謀研究評論指出，半導體是周期性產業(yè)，產能緊缺可能在明年得到緩解，后年部分工藝及產品可能出現(xiàn)產能相對過剩，但是據(jù)芯謀研究預測，長期來看，中國半導體的產能供需缺口依然很大。若不積極擴產，至2025年，國內產能缺口抵上8個中芯國際。

而目前最缺的就是28納米及以上的成熟產能，比如，28納米制程技術主要用于手機SOC芯片、IoT、機頂盒、 數(shù)字電視、監(jiān)控視頻處理器芯片等領域。受益于高壓驅動、圖像傳感器、射頻等應用的需求增加，根據(jù)IHS Markit統(tǒng)計，28納米制程的集成電路晶圓代工市場將保持穩(wěn)定增長，預計2024年全球市場規(guī)模將達到98億美元。

28納米以上的制程也擁有很大的市場需求，45納米-90納米的制程工藝可以用于存儲芯片、指紋識別芯片、WiFi、GPS、藍牙、NFC、MCU等等，眼下MCU是最緊缺的芯片類型之一，缺貨也從去年延續(xù)到今年。

據(jù)記者了解，下游的手機、筆記本電腦，中上游的面板、模組等，均有不同程度的缺芯困擾，比如，部分模組產品的相關芯片供應量甚至只能滿足一半市場，芯片產能的短缺程度可見一斑，一家通信廠商也告訴21世紀經濟報道記者：“最近我們需要每天面對上游芯片缺貨、漲價的問題，其中最缺的是存儲芯片，它作為通用部件，幾乎所有行業(yè)都有需求。目前來看，預計短缺的情況至少會持續(xù)到今年3季度?！?/p>

因此，以中芯國際為首的晶圓代工廠們都在積極擴張產能，也有利于緩解產能不足的情況。除了中芯國際，擁有量產的12英寸生產線的還有華虹集團、粵芯半導體、武漢新芯三家。

更多產能的釋放要等到年底和明年，興業(yè)證券報告指出，華虹無錫廠2021年底擬加速布建至6.5萬片/月產能，推動公司進入高速增長期，規(guī)劃最終擴至8萬片/月。預計整體資本開支或達40億美元（前4萬片25億，后4萬片15億），全部擴完后可貢獻10億美元年營收額。

對于解決國內產能供需缺口問題，芯謀研究建議，首先應該大力扶持“中”“華”“粵”“新”積極擴產，同時，目前國際形勢下，“產業(yè)一線”企業(yè)都受到了美國的高度關注，都在“實體清單”的“瞄準”范圍之內，應該扶持現(xiàn)有量產企業(yè)積極擴產，新增相關主體，做好半導體“產業(yè)三線”準備，多梯次布局半導體代工業(yè)。此外，對合資/境外企業(yè)的扶持機制要與時俱進，提升大陸客戶占比，并擴大開放，加大對外資的引進力度，吸引外企來華建廠。