2020年半導體世界風起云涌，突然的疫情打亂了產(chǎn)業(yè)回暖的預期，政治因素介入的中美科技摩擦愈演愈烈。在動蕩的環(huán)境下，半導體巨頭開啟了并購大幕，隨之而來的是芯片架構ARM崛起、第三代半導體材料興起、IoT需求急劇上升……新格局的集結號正在吹響，全球產(chǎn)業(yè)鏈正在重構，2021年，產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)激蕩。

全球紛爭的局面之下，中國對于半導體、集成電路的關注度和支持度更上一層樓，國產(chǎn)替代已經(jīng)勢在必行，但是替代并非一朝一夕之功，我們要面對的是10年、20年、30年甚至更久的長跑；另一廂，歐洲也在加大投入，近期媒體報道稱，德國、法國、西班牙等其他13個歐盟國家，已經(jīng)聯(lián)手投資處理器和半導體技術，以趕超美國和亞洲，預計將投入1450億歐元。

可以看到，在中美的博弈過程中，歐洲的政府、企業(yè)們也頗為忌憚對決的后果，開始探索新路徑，欲減少對美國等地區(qū)供應鏈的依賴，從區(qū)域內(nèi)部到全球市場，半導體行業(yè)都處在變動、重塑中。而在這樣特殊的十字路口，半導體的需求還在不斷增長，景氣度正在回升，業(yè)內(nèi)的競爭也更顯激烈，面對著“硅”世界的演化，巨頭們已經(jīng)展開新一輪的卡位布局。

并購洶涌產(chǎn)業(yè)鏈重構

回看2020年的重磅收購，ADI宣布收購Maxim（約210億美元）、英偉達要拿下ARM（約400億美元）、AMD要買下賽靈思（約300億美元），SK海力士擬將英特爾的閃存業(yè)務（約90億美元）收入囊中、Marvell要收購Inphi（約100億美元）、環(huán)球晶圓收購Siltronic（約45億美元），以上交易總額就已經(jīng)超過了1000億美元。當然一些收購還需要面臨審核，但是并購的勢頭還會繼續(xù)，若美國企業(yè)的收購均成功，那么美國就擁有了幾乎全部的半導體核心技術，產(chǎn)業(yè)鏈實力進一步增強。

以英特爾、AMD和英偉達為例，北京漢能投資董事總經(jīng)理陳少民在一場演講中談道，三者呈現(xiàn)三強鼎立之勢，都對數(shù)據(jù)中心、邊緣計算進行了超前布局。英特爾旗下有Altera、eAsic、GPU，AMD有賽靈思和GPU組合，英偉達和ARM組成新陣營。 一方面英特爾的地位遭遇挑戰(zhàn)；另一方面，三巨頭都有各自思量提前籌謀，未來將會進一步降低AI芯片的門檻，在新一輪競爭力的比賽中，他們依舊跑在前列。

一位半導體行業(yè)資深分析師就告訴21世紀經(jīng)濟報道記者：“并購是為了追求成長，目前全球半導體是穩(wěn)定的行業(yè)，當然中國半導體行業(yè)例外，中國市場還在持續(xù)成長。但是預計快則三年，慢則五年，中國半導體行業(yè)也會開始有不少收購案。比如因為科創(chuàng)板的關系，不少公司會有更多的資金，國際并購之后，中國并購案會陸續(xù)上演，中國也會開始進入優(yōu)勝劣汰的階段了，會從芯片設計行業(yè)開始?！?/p>

一邊是半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的整合，另一邊則是美國對于中國科技產(chǎn)業(yè)打壓帶來的產(chǎn)業(yè)鏈變動，以華為為首的中國企業(yè)尋找著新的供應商鏈條，歐洲的供應商們也在思考“去美化”的問題，國內(nèi)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈在逐漸往國外遷移，美國政策引發(fā)的蝴蝶效應還在繼續(xù)。

作為資本密集、智力密集、產(chǎn)業(yè)鏈高度協(xié)作的產(chǎn)業(yè)，半導體圈內(nèi)并購不斷，資本市場活躍，如今面臨新變局。“半導體既是一個高科技行業(yè)，從機械制造行業(yè)發(fā)展過來，歷史比互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)要悠久得多，同時它又像傳統(tǒng)行業(yè)，在全球產(chǎn)業(yè)鏈的框架之下，上下游緊密聯(lián)系配合。同為高科技行業(yè)，半導體是傳統(tǒng)高科技企業(yè)，不像互聯(lián)網(wǎng)有大量的開源技術，而是有很高壁壘，有很多技術封鎖，新晉者很難挑戰(zhàn)巨頭，培育需要時間，這個產(chǎn)業(yè)需要供養(yǎng)?！币晃话雽w業(yè)內(nèi)人士向21世紀經(jīng)濟報道記者分析道。

不論是全球還是國內(nèi)，巨頭的排位、供應鏈的重塑、計算架構層面的競爭、國產(chǎn)替代的浪潮，都在持續(xù)進行當中，2021年的局面將更加挑戰(zhàn)和復雜。

國產(chǎn)替代加速華為中芯存變數(shù)

再看國內(nèi)，一方面國內(nèi)半導體的投資在不斷增長，有投資者指出，2019年一級市場上半導體并不火熱，但是2020年，半導體相關投資力度迅速上漲至第一。但是另一方面亂象不斷，一些項目真假難辨，其中有矛盾和反差之處。從背景看，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)面臨的局勢也更加復雜，首先是美國打壓帶來的產(chǎn)業(yè)鏈壓力，首當其沖的華為和中芯國際都處在不確定當中，國產(chǎn)替代的腳步在加快。

近日，清華大學教授魏少軍在接受媒體采訪時表示，中國芯片產(chǎn)業(yè)在當前的處境下帶來的反彈影響深遠，將會加速國產(chǎn)及歐日韓元器件作為替代。同時，他提到，中國28nm芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望在1-2年內(nèi)走向成熟。

在魏少軍看來，原來中國整機企業(yè)不太（愿意）使用國產(chǎn)元器件，現(xiàn)在則發(fā)生了一個根本變化，開始主動使用國產(chǎn)元器件?！皬墓湹陌踩珌碚f，它要去尋找一種替代的方案，當然也不局限于在國內(nèi)自己的元器件，還包括其他國家和地區(qū)的比如歐洲、日本、韓國的元器件作為替代。”

雖然國產(chǎn)替代是大家期待，但是這仍需要長久的體系化的培育，韓國押上國運傾力投入半導體產(chǎn)業(yè)方得到當今地位，日本也是幾經(jīng)波折建立起較完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈壁壘，中國的國產(chǎn)替代任重道遠，同時多位專家也提到，需要聯(lián)合能夠聯(lián)合的合作伙伴，擴大朋友圈。

而國產(chǎn)替代的一大催化因素就是美國“實體清單”等相關管制，華為之后，中芯國際近期也被列入名單當中，在2021年中，兩大巨頭也成為兩大核心變數(shù)，一方面，美國換屆選舉后對于中國科技企業(yè)的舉措也有可能發(fā)生變化，但無論最后取向如何，需要重新探討就有一定的緩沖時間來準備；另一方面，和合作伙伴一起建立去美化、自主化的產(chǎn)線絕非易事。

TrendForce集邦咨詢指出，自2020年9月10日中芯國際首次傳出可能被列入實體清單后，其主要美系客戶高通、博通即陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)單，甚至包括中國廠商兆易創(chuàng)新也已調(diào)整將主要配套生產(chǎn)交由華虹集團。而2020年12月18日正式被美國商務部列入實體清單后，規(guī)定美系供應商都需申請許可才能對其出貨，其中，10nm（含）以下先進制程設備皆被全面拒絕核發(fā)許可。

目前中國自產(chǎn)設備僅可提供最先進的90nm產(chǎn)線，短期內(nèi)欲達成半導體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯國際目前尚無10nm以下產(chǎn)品進入量產(chǎn)，同時往后制程研發(fā)及擴產(chǎn)皆會面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設備耗材及化學原物料，雖然中芯國際正積極導入中國自產(chǎn)設備及化學原物料，但導入情況仍未明朗。

華為也在繼續(xù)求生存，并在半導體領域持續(xù)扎根，解決芯片難題。華為旗下的哈勃科技投資有限公司已經(jīng)投資了不少產(chǎn)業(yè)鏈公司，比如近期披露的國產(chǎn)EDA企業(yè)九同方微電子，以及寧波潤華全芯微電子設備有限公司，國產(chǎn)替代將是一場持久的供養(yǎng)。

數(shù)字化推動硅需求2021年產(chǎn)能依舊緊缺

與此同時，產(chǎn)能不足的問題將繼續(xù)影響半導體產(chǎn)業(yè)。

一方面，數(shù)字化生活為半導體產(chǎn)業(yè)帶來強勁需求和新機遇，數(shù)據(jù)中心、智能汽車、可穿戴設備、智能家居等IoT品類對于各類芯片、電子元器件的需求大幅度提升。

比如5G手機中的硅含量將大大提升，Sumco預計5G智能手機升級將拉動需求，單機的DRAM、Camera硅含量翻倍，NAND硅含量增長至8倍；恩智浦半導體全球銷售與營銷執(zhí)行副總裁Steve Owen就曾對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，將來的電動車里可能會配有1000美元的半導體產(chǎn)品。

另一方面，面對劇增的需求，全球卻產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的產(chǎn)線產(chǎn)能也供不應求，緊缺程度大。SEMI預測，2021年晶圓代工廠（Foundry）會繼續(xù)出現(xiàn)供給緊迫的現(xiàn)象，2020年的晶圓代工市場會較上年增長20%，工廠會收到客戶的大批量訂單，因而導致滿負荷運轉(zhuǎn)、供給緊湊。受到美國制裁的中芯國際的客戶應該會去尋找新的代工廠，某種程度上對晶圓代工的需求會出現(xiàn)增長。同時，由于PMIC、DDI、MCU、傳感器的需求增長，200mm Foundry的供給尤其緊迫。

導致產(chǎn)能緊缺有多方面因素，除了擴產(chǎn)不夠外，還有疫情、美國打壓、提前備貨等等原因。目前來看，緊迫的狀況還將持續(xù)到2021年。

展望2021年，TrendForce集邦咨詢針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯(lián)網(wǎng)及宅經(jīng)濟需求將維持一定力道；再者，中美貿(mào)易摩擦未見轉(zhuǎn)機；最后，全球經(jīng)濟歷經(jīng)2020年的停滯后，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產(chǎn)品包含智能型手機、服務器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2%~9%不等的正成長，除上述終端產(chǎn)品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局也會持續(xù)發(fā)酵，帶動相關零組件拉貨力道持續(xù)。因此，預估2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長近6%。

芯謀研究預計，產(chǎn)能不足帶來的緊張會傳導到2021年，“據(jù)說封裝廠和制造廠產(chǎn)能已經(jīng)預定到2021年年中，由此看來短期內(nèi)產(chǎn)能緊張難以緩解，我們預計2021年上半年產(chǎn)能依然非常緊張，但下半年可能有所緩解?！?/p>

“預計成熟工藝和8英寸產(chǎn)能依然緊張，尤其是55nm和180nm，除了8英寸產(chǎn)線全都面臨緊張局面，12英寸產(chǎn)線的成熟節(jié)點也會緊張。同時要關注美國政府的更迭或許對華為策略有所更新，一旦生變，則會給系統(tǒng)制造需求端、自主可控芯片供給側的走勢帶來很大影響，”芯謀研究還指出，“國內(nèi)擴產(chǎn)依然在繼續(xù)，中芯國際和華虹半導體是中流砥柱，二者分別貢獻了超過34%、18%的已有產(chǎn)能。尤其是華虹半導體新增產(chǎn)能發(fā)力，貢獻了35%的新增產(chǎn)能。此外在新增產(chǎn)能上，聯(lián)電、粵芯、華潤、新芯的力度也很大?！?/p>