2020年半導(dǎo)體世界風(fēng)起云涌，突然的疫情打亂了產(chǎn)業(yè)回暖的預(yù)期，政治因素介入的中美科技摩擦愈演愈烈。在動(dòng)蕩的環(huán)境下，半導(dǎo)體巨頭開啟了并購(gòu)大幕，隨之而來的是芯片架構(gòu)ARM崛起、第三代半導(dǎo)體材料興起、IoT需求急劇上升……新格局的集結(jié)號(hào)正在吹響，全球產(chǎn)業(yè)鏈正在重構(gòu)，2021年，產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)激蕩。

全球紛爭(zhēng)的局面之下，中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體、集成電路的關(guān)注度和支持度更上一層樓，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)勢(shì)在必行，但是替代并非一朝一夕之功，我們要面對(duì)的是10年、20年、30年甚至更久的長(zhǎng)跑；另一廂，歐洲也在加大投入，近期媒體報(bào)道稱，德國(guó)、法國(guó)、西班牙等其他13個(gè)歐盟國(guó)家，已經(jīng)聯(lián)手投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)，以趕超美國(guó)和亞洲，預(yù)計(jì)將投入1450億歐元。

可以看到，在中美的博弈過程中，歐洲的政府、企業(yè)們也頗為忌憚對(duì)決的后果，開始探索新路徑，欲減少對(duì)美國(guó)等地區(qū)供應(yīng)鏈的依賴，從區(qū)域內(nèi)部到全球市場(chǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)都處在變動(dòng)、重塑中。而在這樣特殊的十字路口，半導(dǎo)體的需求還在不斷增長(zhǎng)，景氣度正在回升，業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)也更顯激烈，面對(duì)著“硅”世界的演化，巨頭們已經(jīng)展開新一輪的卡位布局。

并購(gòu)洶涌產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

回看2020年的重磅收購(gòu)，ADI宣布收購(gòu)Maxim（約210億美元）、英偉達(dá)要拿下ARM（約400億美元）、AMD要買下賽靈思（約300億美元），SK海力士擬將英特爾的閃存業(yè)務(wù)（約90億美元）收入囊中、Marvell要收購(gòu)Inphi（約100億美元）、環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic（約45億美元），以上交易總額就已經(jīng)超過了1000億美元。當(dāng)然一些收購(gòu)還需要面臨審核，但是并購(gòu)的勢(shì)頭還會(huì)繼續(xù)，若美國(guó)企業(yè)的收購(gòu)均成功，那么美國(guó)就擁有了幾乎全部的半導(dǎo)體核心技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

以英特爾、AMD和英偉達(dá)為例，北京漢能投資董事總經(jīng)理陳少民在一場(chǎng)演講中談道，三者呈現(xiàn)三強(qiáng)鼎立之勢(shì)，都對(duì)數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算進(jìn)行了超前布局。英特爾旗下有Altera、eAsic、GPU，AMD有賽靈思和GPU組合，英偉達(dá)和ARM組成新陣營(yíng)。 一方面英特爾的地位遭遇挑戰(zhàn)；另一方面，三巨頭都有各自思量提前籌謀，未來將會(huì)進(jìn)一步降低AI芯片的門檻，在新一輪競(jìng)爭(zhēng)力的比賽中，他們依舊跑在前列。

一位半導(dǎo)體行業(yè)資深分析師就告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者：“并購(gòu)是為了追求成長(zhǎng)，目前全球半導(dǎo)體是穩(wěn)定的行業(yè)，當(dāng)然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)例外，中國(guó)市場(chǎng)還在持續(xù)成長(zhǎng)。但是預(yù)計(jì)快則三年，慢則五年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)也會(huì)開始有不少收購(gòu)案。比如因?yàn)榭苿?chuàng)板的關(guān)系，不少公司會(huì)有更多的資金，國(guó)際并購(gòu)之后，中國(guó)并購(gòu)案會(huì)陸續(xù)上演，中國(guó)也會(huì)開始進(jìn)入優(yōu)勝劣汰的階段了，會(huì)從芯片設(shè)計(jì)行業(yè)開始?！?/p>

一邊是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的整合，另一邊則是美國(guó)對(duì)于中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)打壓帶來的產(chǎn)業(yè)鏈變動(dòng)，以華為為首的中國(guó)企業(yè)尋找著新的供應(yīng)商鏈條，歐洲的供應(yīng)商們也在思考“去美化”的問題，國(guó)內(nèi)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈在逐漸往國(guó)外遷移，美國(guó)政策引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)還在繼續(xù)。

作為資本密集、智力密集、產(chǎn)業(yè)鏈高度協(xié)作的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體圈內(nèi)并購(gòu)不斷，資本市場(chǎng)活躍，如今面臨新變局?！鞍雽?dǎo)體既是一個(gè)高科技行業(yè)，從機(jī)械制造行業(yè)發(fā)展過來，歷史比互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)要悠久得多，同時(shí)它又像傳統(tǒng)行業(yè)，在全球產(chǎn)業(yè)鏈的框架之下，上下游緊密聯(lián)系配合。同為高科技行業(yè)，半導(dǎo)體是傳統(tǒng)高科技企業(yè)，不像互聯(lián)網(wǎng)有大量的開源技術(shù)，而是有很高壁壘，有很多技術(shù)封鎖，新晉者很難挑戰(zhàn)巨頭，培育需要時(shí)間，這個(gè)產(chǎn)業(yè)需要供養(yǎng)。”一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道。

不論是全球還是國(guó)內(nèi)，巨頭的排位、供應(yīng)鏈的重塑、計(jì)算架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)、國(guó)產(chǎn)替代的浪潮，都在持續(xù)進(jìn)行當(dāng)中，2021年的局面將更加挑戰(zhàn)和復(fù)雜。

國(guó)產(chǎn)替代加速華為中芯存變數(shù)

再看國(guó)內(nèi)，一方面國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的投資在不斷增長(zhǎng)，有投資者指出，2019年一級(jí)市場(chǎng)上半導(dǎo)體并不火熱，但是2020年，半導(dǎo)體相關(guān)投資力度迅速上漲至第一。但是另一方面亂象不斷，一些項(xiàng)目真假難辨，其中有矛盾和反差之處。從背景看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的局勢(shì)也更加復(fù)雜，首先是美國(guó)打壓帶來的產(chǎn)業(yè)鏈壓力，首當(dāng)其沖的華為和中芯國(guó)際都處在不確定當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)替代的腳步在加快。

近日，清華大學(xué)教授魏少軍在接受媒體采訪時(shí)表示，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在當(dāng)前的處境下帶來的反彈影響深遠(yuǎn)，將會(huì)加速國(guó)產(chǎn)及歐日韓元器件作為替代。同時(shí)，他提到，中國(guó)28nm芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望在1-2年內(nèi)走向成熟。

在魏少軍看來，原來中國(guó)整機(jī)企業(yè)不太（愿意）使用國(guó)產(chǎn)元器件，現(xiàn)在則發(fā)生了一個(gè)根本變化，開始主動(dòng)使用國(guó)產(chǎn)元器件?！皬墓?yīng)鏈的安全來說，它要去尋找一種替代的方案，當(dāng)然也不局限于在國(guó)內(nèi)自己的元器件，還包括其他國(guó)家和地區(qū)的比如歐洲、日本、韓國(guó)的元器件作為替代?！?/p>

雖然國(guó)產(chǎn)替代是大家期待，但是這仍需要長(zhǎng)久的體系化的培育，韓國(guó)押上國(guó)運(yùn)傾力投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方得到當(dāng)今地位，日本也是幾經(jīng)波折建立起較完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈壁壘，中國(guó)的國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)，同時(shí)多位專家也提到，需要聯(lián)合能夠聯(lián)合的合作伙伴，擴(kuò)大朋友圈。

而國(guó)產(chǎn)替代的一大催化因素就是美國(guó)“實(shí)體清單”等相關(guān)管制，華為之后，中芯國(guó)際近期也被列入名單當(dāng)中，在2021年中，兩大巨頭也成為兩大核心變數(shù)，一方面，美國(guó)換屆選舉后對(duì)于中國(guó)科技企業(yè)的舉措也有可能發(fā)生變化，但無論最后取向如何，需要重新探討就有一定的緩沖時(shí)間來準(zhǔn)備；另一方面，和合作伙伴一起建立去美化、自主化的產(chǎn)線絕非易事。

TrendForce集邦咨詢指出，自2020年9月10日中芯國(guó)際首次傳出可能被列入實(shí)體清單后，其主要美系客戶高通、博通即陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)單，甚至包括中國(guó)廠商兆易創(chuàng)新也已調(diào)整將主要配套生產(chǎn)交由華虹集團(tuán)。而2020年12月18日正式被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體清單后，規(guī)定美系供應(yīng)商都需申請(qǐng)?jiān)S可才能對(duì)其出貨，其中，10nm（含）以下先進(jìn)制程設(shè)備皆被全面拒絕核發(fā)許可。

目前中國(guó)自產(chǎn)設(shè)備僅可提供最先進(jìn)的90nm產(chǎn)線，短期內(nèi)欲達(dá)成半導(dǎo)體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯國(guó)際目前尚無10nm以下產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí)往后制程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)皆會(huì)面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設(shè)備耗材及化學(xué)原物料，雖然中芯國(guó)際正積極導(dǎo)入中國(guó)自產(chǎn)設(shè)備及化學(xué)原物料，但導(dǎo)入情況仍未明朗。

華為也在繼續(xù)求生存，并在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)扎根，解決芯片難題。華為旗下的哈勃科技投資有限公司已經(jīng)投資了不少產(chǎn)業(yè)鏈公司，比如近期披露的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)九同方微電子，以及寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司，國(guó)產(chǎn)替代將是一場(chǎng)持久的供養(yǎng)。

數(shù)字化推動(dòng)硅需求2021年產(chǎn)能依舊緊缺

與此同時(shí)，產(chǎn)能不足的問題將繼續(xù)影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

一方面，數(shù)字化生活為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)勁需求和新機(jī)遇，數(shù)據(jù)中心、智能汽車、可穿戴設(shè)備、智能家居等IoT品類對(duì)于各類芯片、電子元器件的需求大幅度提升。

比如5G手機(jī)中的硅含量將大大提升，Sumco預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)升級(jí)將拉動(dòng)需求，單機(jī)的DRAM、Camera硅含量翻倍，NAND硅含量增長(zhǎng)至8倍；恩智浦半導(dǎo)體全球銷售與營(yíng)銷執(zhí)行副總裁Steve Owen就曾對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，將來的電動(dòng)車?yán)锟赡軙?huì)配有1000美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

另一方面，面對(duì)劇增的需求，全球卻產(chǎn)能緊缺，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)線產(chǎn)能也供不應(yīng)求，緊缺程度大。SEMI預(yù)測(cè)，2021年晶圓代工廠（Foundry）會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)供給緊迫的現(xiàn)象，2020年的晶圓代工市場(chǎng)會(huì)較上年增長(zhǎng)20%，工廠會(huì)收到客戶的大批量訂單，因而導(dǎo)致滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)、供給緊湊。受到美國(guó)制裁的中芯國(guó)際的客戶應(yīng)該會(huì)去尋找新的代工廠，某種程度上對(duì)晶圓代工的需求會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)。同時(shí)，由于PMIC、DDI、MCU、傳感器的需求增長(zhǎng)，200mm Foundry的供給尤其緊迫。

導(dǎo)致產(chǎn)能緊缺有多方面因素，除了擴(kuò)產(chǎn)不夠外，還有疫情、美國(guó)打壓、提前備貨等等原因。目前來看，緊迫的狀況還將持續(xù)到2021年。

展望2021年，TrendForce集邦咨詢針對(duì)需求端做出三項(xiàng)假設(shè)，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯(lián)網(wǎng)及宅經(jīng)濟(jì)需求將維持一定力道；再者，中美貿(mào)易摩擦未見轉(zhuǎn)機(jī)；最后，全球經(jīng)濟(jì)歷經(jīng)2020年的停滯后，預(yù)期2021年將有所回溫。目前預(yù)估各項(xiàng)終端產(chǎn)品包含智能型手機(jī)、服務(wù)器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2%~9%不等的正成長(zhǎng)，除上述終端產(chǎn)品帶動(dòng)的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局也會(huì)持續(xù)發(fā)酵，帶動(dòng)相關(guān)零組件拉貨力道持續(xù)。因此，預(yù)估2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長(zhǎng)近6%。

芯謀研究預(yù)計(jì)，產(chǎn)能不足帶來的緊張會(huì)傳導(dǎo)到2021年，“據(jù)說封裝廠和制造廠產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)定到2021年年中，由此看來短期內(nèi)產(chǎn)能緊張難以緩解，我們預(yù)計(jì)2021年上半年產(chǎn)能依然非常緊張，但下半年可能有所緩解。”

“預(yù)計(jì)成熟工藝和8英寸產(chǎn)能依然緊張，尤其是55nm和180nm，除了8英寸產(chǎn)線全都面臨緊張局面，12英寸產(chǎn)線的成熟節(jié)點(diǎn)也會(huì)緊張。同時(shí)要關(guān)注美國(guó)政府的更迭或許對(duì)華為策略有所更新，一旦生變，則會(huì)給系統(tǒng)制造需求端、自主可控芯片供給側(cè)的走勢(shì)帶來很大影響，”芯謀研究還指出，“國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)依然在繼續(xù)，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體是中流砥柱，二者分別貢獻(xiàn)了超過34%、18%的已有產(chǎn)能。尤其是華虹半導(dǎo)體新增產(chǎn)能發(fā)力，貢獻(xiàn)了35%的新增產(chǎn)能。此外在新增產(chǎn)能上，聯(lián)電、粵芯、華潤(rùn)、新芯的力度也很大?！?/p>