榮耀獨立后，其芯片等供應鏈的重建成為焦點，連日來其供應鏈方面?zhèn)鱽聿簧傩逻M展。有消息稱，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)項目，同時榮耀V40手機將在1月正式發(fā)布。

1月7日，多位接近榮耀人士向21世紀經濟報道記者確認，高通和聯(lián)發(fā)科兩家都已經在和榮耀推進5G芯片的合作，榮耀5G手機新品計劃在2021年中推出。

同日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）方面向21世紀經濟報道記者表示：“作為全球智能手機芯片供應商，MediaTek與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領先的技術帶給全球客戶和消費者。目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況?！?/p>

興業(yè)證券分析稱，榮耀從華為剝離后有望獲得高通及聯(lián)發(fā)科的芯片供應，然而因芯片緊俏或于 2021年下半年才能恢復大量出貨。“我們判斷，榮耀2021年或有接近4000萬的出貨水平，華為+榮耀合計可達0.8億部?！?/p>

一位券商分析師告訴21世紀經濟報道記者：“因為處理器缺貨，2021年榮耀出貨量有限，但是榮耀內部目標很高，規(guī)劃2021年的出貨量是7000萬-8000萬部，實際上主要取決于能拿到多少芯片?！?/p>

供應商逐步恢復

不久前，華為出售榮耀的場景還歷歷在目。2020年11月17日，多家華為供應鏈企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

當時，華為創(chuàng)始人任正非在榮耀送別會上談道，“首先盡快地恢復渠道的供應，渠道干久了，小草枯了，就難恢復生命了。全力擁抱全球化產業(yè)資源，盡快地建立與供應商的關系，供應是十分復雜而又千頭萬緒的問題，你們難度比任何一個新公司都大?！?/p>

可見供應鏈、渠道問題的燃眉之急，而在“單飛”不到兩個月的時間里，新榮耀正在迅速潛行，逐步和手機、筆記本電腦等一系列產品的供應商重新建立聯(lián)系。

其中，核心芯片的供應最為關鍵。此前，高通總裁安蒙就已經表態(tài)，非常期待和榮耀在相關方面開展合作，“這是全新的情況和格局，我們已經開始和榮耀開展一些對話”。

據記者了解，不論是高通還是聯(lián)發(fā)科，其5G芯片都已和榮耀進行供應合作，1月7日，有OEM廠商高管告訴21世紀經濟報道記者：“目前已經在試做榮耀的5G手機新品，華為手機訂單變化比較大，對于榮耀，會看看今年的狀況，應該還是有潛力?！辈⑶?，記者還了解到，包括屏幕在內的一些核心器件廠商也正在和榮耀洽談今年的合作。

軟件供應商方面，2020年12月24日，榮耀宣布與微軟簽署全球合作協(xié)議，在全球范圍內采用微軟Windows 10作為其筆記本電腦官方操作系統(tǒng)。榮耀表示，搭載微軟Windows10和英特爾Corei5處理器的榮耀筆記本電腦MagicBook Pro將在2021年1月登陸海外市場。

同時，據悉榮耀還將在本月推出榮耀V405G手機，或搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，原先V40是計劃在2020年11月推出。隨著新榮耀的成立，V40將浮出水面，當然該款手機主要還是采用庫存?zhèn)湄洝?/p>

大家更期待的，或許是計劃今年年中推出的榮耀5G新品手機，因為這標志著芯片供應鏈的恢復，以及5G戰(zhàn)場上榮耀的新姿態(tài)。據了解，新榮耀2020年12月底完成所有人員的新勞動合同簽署，2021年1月開始正式走向市場，兵貴神速，眼下榮耀開啟了新速度，而回頭看，華為敢于做出拆分的重大決策，或許在此前商談過程中就已經做好了種種準備。

IDC中國研究經理王希向21世紀經濟報道記者表示： “新榮耀的發(fā)展重心在于能否獲得穩(wěn)定的供應。獨立后的榮耀理論上與上游供應商的合作開展會更順暢，但第一是要盡快梳理供應商，開始合作，第二是如何提升自身供貨優(yōu)先級，保障供貨穩(wěn)定性?！?/p>

新榮耀開啟新排位賽

從華為整體看，這是在組織架構上的重要變革，對于榮耀而言，開啟了新的成長之路，脫離“制造業(yè)富二代”的標簽，榮耀開始二次創(chuàng)業(yè)。華為和榮耀的內部競爭轉換為外部友商競爭，也讓全球手機、IoT市場增加了更多變量，新的排位賽已經開啟。

王希告訴記者，基于IDC截至2020年第三季度的數據，2020年手機累計出貨量排名前五的廠商分別是三星、華為、蘋果、小米、vivo。市場格局的潛在變化激發(fā)了新一輪的市場爭奪，并進一步延伸至上游供應層面，整個供應鏈，尤其芯片端的競爭將愈發(fā)激烈。

榮耀已經展示了其野心，據媒體報道，在北京的員工溝通會上，即在榮耀送別會的前一天，榮耀CEO趙明表示，新榮耀的目標是成為國內手機市場的第一名。任正非也在送別會上談道，榮耀要做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊打倒華為，成為一個自我激勵的口號。

在此前采訪中，榮耀總裁趙明曾對記者表示：“預計2020年的市場份額將在16%~17%左右。”當時其目標是在國內拿下第二的寶座，現(xiàn)在身份變換，第一是榮耀的新目標。

同時榮耀面臨的競爭也激烈，一方面海外市場還存在不確定性，興業(yè)證券報告稱，短期來看，榮耀需要恢復零件供應（3-6個月）和爭取GMS使用權；而與華為剝離所導致的品牌力下滑、芯片性能的同質化，都將制約其在海外份額的拓展。因榮耀海外品牌認知度低于華為（榮耀海外出貨占比30%），要維持華為海外（主要為歐洲）競爭力仍具有難度。

另一方面，國內市場競爭也更加猛烈，興業(yè)證券指出，目前國內市場格局趨于穩(wěn)定，蘋果或優(yōu)先承接華為高端市場份額，小米高端持續(xù)發(fā)力，有望較vivo和OPPO取得更多高中端份額，同時小米增資加碼國內線下渠道亦有望幫助公司搶占華為中低端份額，預計華為2020/2021年出貨1.6億/1億臺，小米出貨1.5億/2.1億臺，蘋果出貨2億/2.2億臺。

TrendForce則表示，全球智慧型手機產業(yè)可望隨著日趨穩(wěn)定的生活型態(tài)而回溫，透過周期性的換機需求，以及新興市場的需求支撐，預估全年生產總量將成長至13.6億只，年成長9%。預估華為2021年全年生產表現(xiàn)受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第7名，全球前6席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、vivo以及Transsion（傳音），上述六者將涵蓋全球近八成市占，但疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產能緊缺，智慧手機產業(yè)未來走向仍存變數。