2021年政府工作報告中將“優(yōu)化和穩(wěn)定產業(yè)鏈供應鏈”作為新一年的重點工作之一，并強調增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力。

兩會期間，“芯片”成為代表委員眾多建議中的高頻熱詞，代表委員們紛紛就芯片問題提出了相應的解決方案。

圍繞增強芯片行業(yè)產業(yè)鏈、供應鏈自主可控這一議題，21世紀經濟報道記者采訪了多名全國人大代表、政協(xié)委員和業(yè)內專家，深入探討芯片行業(yè)“卡脖子”技術如何破局。

集成電路納入“十四五”

今年的政府工作報告，依舊強調科技創(chuàng)新的重要性：把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。完善國家創(chuàng)新體系，加快構建以國家實驗室為引領的戰(zhàn)略科技力量，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，制定實施基礎研究十年行動方案。在今年的重點工作中，則將“優(yōu)化和穩(wěn)定產業(yè)鏈供應鏈”列入其中，并特別強調“增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力”。

當前，芯片斷供潮愈演愈烈，集成電路產業(yè)發(fā)展成為全民關注的焦點，也成為了資本追逐的熱點，增強芯片產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力的迫切性已日益強烈。

21世紀經濟報道記者發(fā)現(xiàn)，有綱領性作用的“十四五”規(guī)劃綱要草案就對集成電路產業(yè)多有提及。比如，“要加強集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展”“加快茂金屬聚乙烯等高性能樹脂和集成電路用光刻膠等電子高純材料關鍵技術突破”。

此外，還要“聚焦高端芯片等關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應用”“圍繞集成電路、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、儲能等重點領域，布局建設一批國家產教融合創(chuàng)新平臺和研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地。建設100個高水平、專業(yè)化、開放型產教融合實訓基地?！?/p>

創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在受訪時表示：“集成電路進入‘十四五’規(guī)劃綱要草案，成為重要鼓勵發(fā)展的領域，將會發(fā)揮最具影響力的產業(yè)發(fā)展引導作用，從引導地方產業(yè)扶持，到金融資本的產業(yè)投資，以及產業(yè)發(fā)展的內生動力增強，都會起到積極的引導作用?！?/p>

實際上，從“十四五”規(guī)劃的表述就不難看出，上述要在未來5年重點加強的集成電路領域相關技術，集中在材料、設備等較為前端的環(huán)節(jié)，正是容易被卡脖子的地方。

“卡脖子”卡在哪？

從芯片產業(yè)鏈的環(huán)節(jié)來看，大致分為EDA設計、芯片設計、材料、設備、晶圓代工、封測等。多位業(yè)內人士向記者指出，集成電路產業(yè)在設計端已經具備競爭力，但上游設備、材料、EDA軟件等領域依舊受制于人。

上海轉點信息首席咨詢師張志和向21世紀經濟報道記者介紹，現(xiàn)在國內最成熟的、最有競爭力的產業(yè)鏈是后段的封裝測試環(huán)節(jié)；IC設計環(huán)節(jié)也是目前國內發(fā)展較好的領域，設計能力最強的海思，已經做到像7nm、5nm的國際先進水平；晶圓制造環(huán)節(jié)正在逐步縮小了跟國際先進水平的差距，但在下游客戶的積累和先進制程的產能來看還是比較有限。

材料環(huán)節(jié)上，張志和指出，一些高純度氣體化學品已經逐步開始國產化替代，目前有將近一半的產品可以做到完全或者部分的國產化，但是在一些核心的原材料上還是存在比較大的差距，這跟國內的基礎化工能力較弱有關。

而最上游的EDA輔助制造設計軟件，是國內半導體產業(yè)鏈公認最弱的環(huán)節(jié)之一。公開信息顯示，EDA市場是一個被外商高度壟斷的市場，Synopsys、Cadence和Mentor三大廠商占據(jù)了90%的EDA市場份額。

本土EDA廠商華大九天的董事長劉偉平曾公開表示，造成這樣的局面，一方面與這些頭部廠商發(fā)展比較早有關，另外還與EDA產業(yè)本身的特性有很大的關系?！癊DA作為一個算法密集型大型軟件系統(tǒng)，還擁有研發(fā)周期長、產業(yè)化周期長、投資周期長、見效慢，還需要持續(xù)不斷的資金投入的特點；此外，EDA還有需要建立產業(yè)生態(tài)圈，得到產業(yè)鏈上下游的全力支持、對人才的依賴性更高、并購整合是產業(yè)發(fā)展的重要手段等特性?！?/p>

即使很難，但作為一個基本支撐，EDA對于正在全力發(fā)展集成電路的中國來說，是一個必須發(fā)展的技術。近年來也涌現(xiàn)了華大九天、芯愿景、芯禾科技、廣立微電子、博達微電子、概倫電子等本土EDA公司。

最為“卡脖子”的環(huán)節(jié)還在半導體設備。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，美國企業(yè)在半導體設備領域占據(jù)領導地位，全球市占率高達40%，并在刻蝕、沉積、離子注入、過程控制等關鍵環(huán)節(jié)有較強壟斷實力。

“比如說高端的光刻機，理論上來說，90nm以下的節(jié)點的光刻機還都無法國產化，特殊薄膜的沉積設備和一些對制程能力要求比較高的刻蝕工藝的設備，目前主流使用的還是一些海外的廠商?！睆堉竞驼f。

破局之道

為擺脫被外人“卡脖子”的困境，國內芯片行業(yè)龍頭公司已開始有所行動。

21世紀經濟報道記者關注發(fā)現(xiàn)，去年年底以來，多家A股公司的產業(yè)鏈觸角開始向上游延伸，包括卓勝微、格科微、新潔能等紛紛發(fā)布融資計劃，自建或合建上游產線，主要目的就是實現(xiàn)對關鍵制造環(huán)節(jié)的控制和自主供給。

卓勝微相關人員向記者表示，“此前公司更多是在設計環(huán)節(jié)，制造和封測都是由外包代工，現(xiàn)在想把上游環(huán)節(jié)掌握在自己，實現(xiàn)供應鏈的自主可控。”

單靠企業(yè)作為顯然還不夠，更需要頂層設計來統(tǒng)籌路線。

全國人大代表、上汽集團董事長陳虹就表示，“單靠市場一股力量很難推動車規(guī)級芯片國產化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對頭部芯片企業(yè)開展重點扶持的策略?！?/p>

陳虹建議，出臺聚焦車規(guī)級芯片的扶持政策，包括各級研發(fā)和產線投資補貼、首臺套應用補貼等，降低企業(yè)投入和產品價格；并拉動保險企業(yè)設計產品責任險，對國產芯片在整車上的應用進行保障，降低整車、系統(tǒng)和芯片企業(yè)的應用風險。

全國人大代表、廣汽集團董事長曾慶洪也建議，要加大對汽車電子產業(yè)鏈的精準扶持，制定并落實汽車半導體及關鍵電子零部件的專項激勵措施；加快國內車規(guī)半導體標準體系建設及汽車關鍵電子零部件產業(yè)路線圖的實施等。

融資方面的支持也至關重要。全國政協(xié)委員、中國工程院院士鄧中翰建議，國家應積極指導“國家隊”相關產業(yè)投資基金，協(xié)同配合國家集成電路產業(yè)二期投資基金，繼續(xù)加大對集成電路產業(yè)的投資支持力度。可以鼓勵有條件的地方通過投融資手段支持本地集成電路企業(yè)加快發(fā)展，可選擇經濟發(fā)達省市開展試點，在試點地區(qū)建立地方專項投資基金和貸款風險補償機制，支持本地集成電路企業(yè)融資上市，支持本地集成電路企業(yè)通過多種方式獲得商業(yè)貸款，重點扶持“卡脖子”企業(yè)。

21世紀經濟報道記者獲悉，國家集成電路產業(yè)二期基金已將投資重點布局在集成電路裝備材料領域，與“卡脖子”環(huán)節(jié)相呼應，長川科技、納思達、中芯國際等公司已獲得大基金二期投資。另外，華大九天和概倫電子等EDA企業(yè)陸續(xù)接受上市輔導，隨著后續(xù)獲得資本市場的支持，研發(fā)設計軟件產業(yè)化將加速發(fā)展。

全國政協(xié)委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅則建議在人才培育上進行突破，“希望有更多的優(yōu)秀學子報考集成電路產業(yè)，相信在我們國家新型舉國體制的優(yōu)勢下，我們在關鍵問題、卡脖子問題下大力氣，我們一定會有更大突破?！?/p>

總體來看，目前國內半導體設備與半導體材料公司都在不斷提高自研水平，產業(yè)政策也迎來重大利好，雖然不可短時間內完全去A化，但自研發(fā)展速度增長迅猛，迎來了國產替代熱潮。

張志和認為，“從企業(yè)的角度來說，雖然說有一些外在的客觀因素支持，包括政府補貼、資本更高的重視程度、更開放的融資通道等，但歸根結底，需要做這個產業(yè)的人心態(tài)平和、穩(wěn)定，需要用很長的時間把一個細分領域做好、做精、做強，這才是國內半導體產業(yè)鏈最終能夠在世界領域占據(jù)重要地位的最根本基礎。”

步日欣也指出，“進入‘十四五’規(guī)劃綱要草案的產業(yè)領域，都是值得資本市場和投資者長期關注的領域，一旦突破，將會有爆發(fā)性的增長。但需要注意的是，所有這些企業(yè)都面臨周期長、投資大、不確定性高的風險，適合長期主義去投資，而不是短期投機式炒作?！?/p>