日本KAWADA無鉛低溫錫膏6603B、無鉛低溫錫膏6603H、無鉛中溫錫膏6900A、無鉛中溫錫膏6900H
無鉛低溫錫膏Sn42/ Bi58熔點(diǎn)138℃,采用日本KAWADA技術(shù),為目前焊接溫度最低的無鉛錫膏,由于其焊接溫度低,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接點(diǎn)光亮性,廣泛應(yīng)用于CPU散熱模組、電腦連接線,回流焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少,無需清洗,符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。TEL:0755-61110361/13603087389。(賴先生)